格创东智新一代半导体先进封测CIM解决方案：赋能先进封装，迈向“关灯工厂”
在“后摩尔年代”，先进封装技能已成为提高芯片功能、集成度与性价比的要害途径。面临2．5D／3D集成、晶圆级封装（WLP）、体系级封装（SiP）等杂乱工艺对制作办理带来的全新应战，制作体系的“大脑”——
露脸2025我国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化革新
10月22日，2025我国半导体先进封装大会暨我国半导体晶圆制作大会在江苏昆山隆重召开，大会环绕“晶圆制作是根基，先进封装是打破方向”为中心议题，汇聚了全球半导体范畴的专家学者、企业首领及产学研用多方
